当镀金层与底层金属贴合不好时，直观的外观问题就是起皮和剥落。在产品使用过程中，由于镀金层和底层金属之间的附着力不足，可能会出现局部镀金层鼓起、起皮的现象。随着时间的推移或受到轻微的外力作用，如擦拭、碰撞等，镀金层就会剥落，露出底层金属，这会严重影响产品的美观。例如，在镀金首饰上，起皮或剥落的镀金层会使首饰表面变得斑驳不堪，失去原本华丽的外观。贴合不好还可能导致色泽不均匀。如果镀金层与底层金属之间存在间隙或结合不紧密，光线在其表面的反射和折射会受到影响，使产品外观呈现出不均匀的色泽。这种情况在一些对外观要求较高的产品，如镀金的工艺品、高等钟表外壳等上是非常明显的，会降低产品的装饰价值。
电子电器行业对镀金工艺的依赖，犹如人体之于心脏。印刷电路板（PCB）作为电子产品的关键架构，其上的线路、焊盘及电子元件引脚，镀金后性能得以飞跃。拿电脑主板来说，CPU 插槽镀金，能将接触电阻削减至微乎其微，让高频信号如灵动的精灵般畅行无阻，保障电脑高速且稳定运行。制作时，工人先以微蚀工艺雕琢 PCB 板表面，创造微观 “沟壑” 助力金层扎根。金具有优越的导电性，能够确保信号在传输过程中几乎不受阻碍，极大地降低了接触电阻，使得电子产品在运行时更加高效、稳定。
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