奉贤区TOKYODIAMOND分类 来电咨询 大藤供

在显示器面板加工方面，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮推出了独具特色的产品。

TOKYODIAMOND 其钻石复合砂轮可在同一砂轮上实现粗、中、精等多个加工工序，无需在一台机器上频繁更换工具，**缩短了加工时间。比如采用金属结合剂进行粗加工，树脂结合剂进行中加工和精加工的复合设计，充分发挥不同结合剂的优势。此外，针对玻璃基板的倒角加工，TOKYODIAMOND 东京钻石 的砂轮能高精度地加工出各种所需形状，适合高速进给且有助于维持基板强度 。 钻石砂轮，适配多种机床，加工效率翻倍提。奉贤区TOKYODIAMOND分类

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮***的磨削效率：

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮采用质量金刚石磨料，其硬度极高，赋予了砂轮强大的磨削能力。TOKYODIAMOND在面对硬质合金、玻璃、陶瓷等高硬度难加工材料时，普通砂轮往往效率低下，而东京钻石砂轮却能快速去除材料，***缩短加工时间。以陶瓷材料加工为例，TOKYODIAMOND磨削速度相较于普通砂轮提升数倍，极大地提高了生产效率。并且，TOKYODIAMOND砂轮的磨粒分布经过精心设计，保证在磨削过程中每个磨粒都能充分发挥作用，持续稳定地提供高效磨削，助力企业在单位时间内完成更多生产任务，提升整体产能。 上海多功能TOKYODIAMOND分类TOKYODIAMOND 砂轮，适配半导体、汽车业，实现高精度低损伤磨削。

在半导体行业，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮发挥着不可替代的作用。

TOKYODIAMOND 东京钻石其边缘磨削和缺口磨削砂轮已被全球主要晶圆制造商***采用，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮具备长寿命和低崩边的特性。无论是粗砂轮还是细砂轮，都能针对目标粗糙度进行优化，提供高质量产品的同时保持价格竞争力。此外，专为半导体及其他行业的石英 / 陶瓷加工工艺设计的特殊金属 / 树脂结合金刚石砂轮，也深受世界各大制造商青睐，助力半导体生产迈向更高精度与效率。

在全球研磨砂轮市场，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮占据重要地位。

尤其在晶圆减薄砂轮细分领域，TOKYODIAMOND 作为全球**供应商之一，与日本迪思科株式会社（DISCO）、日本旭金属工业株式会社（ASAHI）等企业共同**行业发展。TOKYODIAMOND 其生产的用于半导体晶圆边缘研磨的砂轮，通过独特的磨粒控制技术，大幅降低了加工过程中芯片的崩边与损伤几率。同时，采用高耐磨性结合剂，保证了砂轮形状的高尺寸稳定性与超长使用寿命。在碳化硅（sic）晶圆边缘研磨工艺测试中，相比其他制造商产品，其砂轮寿命提升超 30%。凭借技术优势与可靠品质，东京钻石砂轮深受全球**制造企业信赖，随着半导体产业向亚洲转移及各行业对精密加工需求的增长，其市场份额有望进一步扩大 。 东京钻石砂轮，DEX 系列专攻难切削料，深铣加工高效又节能。

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮广泛应用于多个行业，展现出***的性能。

在半导体制造行业，TOKYODIAMOND 其用于晶圆研磨工序的砂轮表现尤为突出。凭借高精度的加工能力，可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内，确保芯片制造的高精度要求得以满足。例如，在晶圆的开槽工序中，能保证加工精度达到极小的公差范围，槽形公差可控制在 ±1 度以内，跳动精度优于 5μm，为半导体芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔树脂与钻石及 CBN 混合的镜面研磨砂轮，可达到出色的镜面效果，有效降低表面粗糙度。对于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割与开槽，东京钻石砂轮同样游刃有余，可实现省力且高精度的加工。在各个应用场景中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮都以其高效、精细的特性，助力企业提升生产效率与产品质量。 TOKYODIAMOND 东京砂轮，结合剂技术优先，形稳精度高，助力高*制造提质。奉贤区TOKYODIAMOND分类

磨粒均匀结合牢，医疗器械配件打磨安全无瑕疵。奉贤区TOKYODIAMOND分类

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的 “DEX” 系列，专为难切削材料的高效铣削而设计。

TOKYO DIAMOND 该系列砂轮能够对诸如刹车片等难切削复合纤维材料、建筑陶瓷材料、水泥二次产品、碳、玻璃钢（FRP）和热固性树脂等进行深铣削。单位时间内去除的磨削材料量相对较大，实现了高效磨削。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮通过巧妙控制被磨削材料与砂轮的接触面积，它还能降低磨削噪音，抑制主轴的额外电流，达到节能效果，为相关加工行业提供了经济又高效的磨削解决方案。 奉贤区TOKYODIAMOND分类